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DL-TP-VLA200 Trackpad真空贴合机

产品简介

该设备主要为真空环境下的贴合设备,适用于trackpad产品的贴合(包括玻璃与PCBA贴合,PSA贴合等)。设备通过CCD图像采集,运用视觉算法,采用高精度直线电机以及DD马达进行精度补偿,达到高精度贴和效果,在真空腔体中贴合,可保证产品贴合后无气泡。

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